7月27日,长鑫科技正式挂牌科创板。
集合竞价达49.5元,较发行价8.66元涨471.59%,中签一单,可赚2.04万元。市值达3.31万亿,成为A股“一哥”。

叠加超额配售选择权行使(绿鞋机制),长鑫科技IPO融资达666.07亿元,它是科创板开板以来规模最大的IPO,超越2020年的532亿元纪录,也是A股历史上第三大IPO融资,仅次于农业银行和中国石油。
WindClaw可一键梳理A股历史上超过500亿元IPO大盘股上市当天市场表现,总体看涨少跌多。

广发证券复盘了A股4家半导体大型IPO(中芯国际、海光信息、芯联集成、华虹公司)上市前后,板块内其他公司的表现:
上市前1个交易日至上市后20个交易日,其他半导体公司流通市值分别变动-13.5%、-10.6%、-2.2%、-6.1%,而同期万得全A跌幅仅为-3.2%至-4.1%。板块内部的虹吸效应清晰可见。
长鑫科技业绩
长鑫科技是中国唯一实现DRAM规模化量产的IDM企业,全球市场份额从一年前的不到4%跃升至2026年一季度的7.7%,排名全球第四。2026年上半年,公司预计归母净利润500亿至570亿元,同比增幅超过2200%。在一个AI算力需求持续爆发、DRAM供需缺口至少延续至2027年的超级周期里,一家日赚近4亿元的国产存储龙头,天然具备稀缺性溢价。
但存储行业的特殊性在于:它的暴利往往出现在周期顶部。历史上,三星、SK海力士、美光都曾多次上演\"涨价→暴利→扩产→过剩→暴跌\"的经典剧本。每一轮周期,DRAM价格可以相差数倍。
长鑫科技此刻的业绩,究竟是新一轮超级周期的起点,还是周期高点的\"巅峰时刻\"?
5倍PB vs 同行9倍
长鑫科技发行价对应市净率(PB)约5.06倍(超额配售前),而同行业可比公司2025年平均静态市净率为9.30倍。三星电子当前PB约2.37倍,SK海力士约8.32倍,美光科技约11.10倍。单看PB,长鑫科技落在全球存储龙头的估值区间中位数偏下,似乎不算贵。
长鑫科技目前的产品结构以DDR4、DDR5、LPDDR系列为主,HBM布局尚在早期。它能否拿到AI算力时代的\"结构性溢价\",取决于技术升级的速度——而这恰恰是募资投向的核心。
产业链梳理
当前全球存储芯片正处于超级景气周期。瑞银7月最新报告大幅上调DRAM三季度涨价预期至32%,NAND涨30%。SK海力士CEO预判2027年将是供应短缺最严重的一年。AI算力中心加速建设,HBM产品始终处于供不应求状态。
存储芯片产业链有哪些?WindClaw全景梳理给出四大类:
上游——设备与材料(卡脖子最严重的环节)
中游——制造(长鑫的核心壁垒)
下游——四大应用场景
封测环节——产业链\"补位逻辑\"
面对长鑫科技,投资者真正的痛点不是\"信息不够多\"——恰恰相反,是信息太多、太杂、太散。
新股上市首日的成交量和资金流向、同板块其他个股的异动情况、全球存储芯片价格走势、上游设备商的订单变化、产业链上下游的估值联动……这些信息分散在不同的数据源、不同的时间维度里。
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